1、熟悉分立器件以及半导体封装流程和封装工艺,熟悉各种封装形式以及相应的生产工艺控制流程
2、能独立完成产品的封装设计,确保封装的可靠性,可用性以及可造性
3、能与第三方封装厂进行技术协同,项目协调,确保封装设计最优化,保证产品质量
4、熟悉半导体产品管理、熟练掌握半导体保护器件测试方法
5、能制定测试计划,构建测试环境,设计及执行测试用例,进行质量分析和风险把控,并按照标准格式填写并提交测试报告。
1、本科及以上学历,微电子、半导体类相关专业;
2、2年以上的封装测试工作经验;
3、熟悉WLCSP/BGA/LGA封装,和常用测试机台;
4、人际沟通能力强,具有团队工作精神。
请投递简历至:tongshq@strongu.com.cn
1.负责数字电路模块级及系统级开发、仿真验证;
2.负责项目RTL编码、EDA验证;
3.负责设计文档的撰写;
4.参与FPGA验证,为验证工程师提供支持;
5.协助完成芯片测试相关工作。
1.本科及以上学历,电子类相关专业,3年以上RTL仿真验证工作经验;
2.具有数字SOC设计的经验优先,熟悉verilog语言、汇编语言、C语言、脚本语言,熟悉常用的EDA工具vcs,verdi,nlint;
3.熟悉逻辑设计,熟悉逻辑综合及时序分析等数字前端设计方法;
4.能独立完成IP的设计;
5.具有FPGA调试经验;
6.具备良好的沟通能力和技术文档编写能力;
7.有IC成功流片的经验优先。
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1.负责从netlist到gds的全流程,包括floorplan,place,CTS,routing,signoff,power分析;
2.负责/参与处理器性能指标和竞争力分析,参与低功耗方案制定,面积,功耗和性能优化;
3.负责/参与处理器从RTL-GDS后端实现,包含DFT/STA/PA/PV/SI分析等;
4.负责/参与全芯片完整后端实现流程搭建。
1.3年以上后端工作经验,本科及以上学历;
2.熟悉后端设计流程及工具,掌握从netlist到gds的全流程:floorplan,place,CTS,routing,signoff;
3.具备28nm/16nm/7nm相关工艺设计经验;
4.良好的团队精神和沟通能力;
5.有低功耗设计经验优先。
请投递简历至:tongshq@strongu.com.cn
1、深入公司行业和目标群体,寻找客户,做好后期销售跟进、促成工作;
2、通过对现有客户拓展,进行客户挖掘,发展潜在重要客户;
3、与大客户进行商务谈判,留住客户,阻止竞争对手;
4、有策略,有步骤的向客户推广公司的产品;
5、科学地管理、服务号自己的客户,较好的维护和增进客户关系;
6、为客户提供公司的相关业务咨询,维护、巩固及拓展新客户;
7、完成上级领导交办的其他工作;
8、有矿机销售经验优先。
1、工作认真负责,善于与客户沟通,有良好的亲和力和语言表达能力,普通话标准流利;
2、性格坚韧,思维敏捷,具备较强的学习能力和抗压能力,对业务有较高的热情;
3、有责任心、工作效率高、做事有条理,服从公司安排;
4、踏实肯干,具备良好的团队精神,具备独立的分析和解决问题的能力,良好的沟通技巧和说服能力;
5、须熟悉半导体、电子行业。
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1、当月薪资+绩效奖金
2、年底双薪
3、享受标准社会保险 ((一档)养老保险+医疗保险,工伤保险,失业保险,生育保险)
4、住房公积金
5、深圳重疾保险
6、年度定期体检(VIP)
7、股权激励
8、一年1-2次的团体旅游
9、全天下午茶、每月生日Party
10、工作时间: 9:30~12:00, 13:30~18:00 (双休)