矿机 技术支持 联系我们 公司简介 人才招聘
职位名称
招聘人数
职位类别
工作地点
发布时间
封装及测试工程师
1
研发
深圳市
2020-5-1

岗位要求:

1、熟悉分立器件以及半导体封装流程和封装工艺,熟悉各种封装形式以及相应的生产工艺控制流程

2、能独立完成产品的封装设计,确保封装的可靠性,可用性以及可造性

3、能与第三方封装厂进行技术协同,项目协调,确保封装设计最优化,保证产品质量

4、熟悉半导体产品管理、熟练掌握半导体保护器件测试方法

5、能制定测试计划,构建测试环境,设计及执行测试用例,进行质量分析和风险把控,并按照标准格式填写并提交测试报告。


任职要求:

1、本科及以上学历,微电子、半导体类相关专业;

2、2年以上的封装测试工作经验;

3、熟悉WLCSP/BGA/LGA封装,和常用测试机台;

4、人际沟通能力强,具有团队工作精神。


请投递简历至:tongshq@strongu.com.cn

IC前端设计工程师
1
研发
深圳市
2020-5-1

岗位要求:

1.负责数字电路模块级及系统级开发、仿真验证;

2.负责项目RTL编码、EDA验证;

3.负责设计文档的撰写;

4.参与FPGA验证,为验证工程师提供支持;

5.协助完成芯片测试相关工作。


任职要求:

1.本科及以上学历,电子类相关专业,3年以上RTL仿真验证工作经验;

2.具有数字SOC设计的经验优先,熟悉verilog语言、汇编语言、C语言、脚本语言,熟悉常用的EDA工具vcs,verdi,nlint;

3.熟悉逻辑设计,熟悉逻辑综合及时序分析等数字前端设计方法;

4.能独立完成IP的设计;

5.具有FPGA调试经验;

6.具备良好的沟通能力和技术文档编写能力;

7.有IC成功流片的经验优先。


请投递简历至:tongshq@strongu.com.cn

芯片物理设计工程师
1
研发
深圳市
2020-5-1

岗位要求:

1.负责从netlist到gds的全流程,包括floorplan,place,CTS,routing,signoff,power分析;

2.负责/参与处理器性能指标和竞争力分析,参与低功耗方案制定,面积,功耗和性能优化;

3.负责/参与处理器从RTL-GDS后端实现,包含DFT/STA/PA/PV/SI分析等;

4.负责/参与全芯片完整后端实现流程搭建。


任职要求:

1.3年以上后端工作经验,本科及以上学历;

2.熟悉后端设计流程及工具,掌握从netlist到gds的全流程:floorplan,place,CTS,routing,signoff;

3.具备28nm/16nm/7nm相关工艺设计经验;

4.良好的团队精神和沟通能力;

5.有低功耗设计经验优先。


请投递简历至:tongshq@strongu.com.cn

市场营销
1
市场
深圳市
2020-5-1

岗位要求:

1、深入公司行业和目标群体,寻找客户,做好后期销售跟进、促成工作;

2、通过对现有客户拓展,进行客户挖掘,发展潜在重要客户;

3、与大客户进行商务谈判,留住客户,阻止竞争对手;

4、有策略,有步骤的向客户推广公司的产品;

5、科学地管理、服务号自己的客户,较好的维护和增进客户关系;

6、为客户提供公司的相关业务咨询,维护、巩固及拓展新客户;

7、完成上级领导交办的其他工作;

8、有矿机销售经验优先。


任职要求:

1、工作认真负责,善于与客户沟通,有良好的亲和力和语言表达能力,普通话标准流利;

2、性格坚韧,思维敏捷,具备较强的学习能力和抗压能力,对业务有较高的热情;

3、有责任心、工作效率高、做事有条理,服从公司安排;

4、踏实肯干,具备良好的团队精神,具备独立的分析和解决问题的能力,良好的沟通技巧和说服能力;

5、须熟悉半导体、电子行业。


请投递简历至:tongshq@strongu.com.cn

薪资福利待遇:

1、当月薪资+绩效奖金

2、年底双薪

3、享受标准社会保险   ((一档)养老保险+医疗保险,工伤保险,失业保险,生育保险)

4、住房公积金

5、深圳重疾保险

6、年度定期体检(VIP)

7、股权激励

8、一年1-2次的团体旅游

9、全天下午茶、每月生日Party

10、工作时间: 9:30~12:00, 13:30~18:00 (双休)

联系人: 18124036713