岗位要求：

1、熟悉分立器件以及半导体封装流程和封装工艺，熟悉各种封装形式以及相应的生产工艺控制流程

2、能独立完成产品的封装设计，确保封装的可靠性，可用性以及可造性

3、能与第三方封装厂进行技术协同，项目协调，确保封装设计最优化，保证产品质量

4、熟悉半导体产品管理、熟练掌握半导体保护器件测试方法

5、能制定测试计划，构建测试环境，设计及执行测试用例，进行质量分析和风险把控，并按照标准格式填写并提交测试报告。

任职要求：

1、本科及以上学历，微电子、半导体类相关专业；

2、2年以上的封装测试工作经验；

3、熟悉WLCSP/BGA/LGA封装,和常用测试机台；

4、人际沟通能力强，具有团队工作精神。

请投递简历至：tongshq@strongu.com.cn

岗位要求：

1.负责数字电路模块级及系统级开发、仿真验证；

2.负责项目RTL编码、EDA验证；

3.负责设计文档的撰写；

4.参与FPGA验证，为验证工程师提供支持；

5.协助完成芯片测试相关工作。

任职要求：

1.本科及以上学历，电子类相关专业，3年以上RTL仿真验证工作经验；

2.具有数字SOC设计的经验优先，熟悉verilog语言、汇编语言、C语言、脚本语言，熟悉常用的EDA工具vcs，verdi,nlint；

3.熟悉逻辑设计，熟悉逻辑综合及时序分析等数字前端设计方法；

4.能独立完成IP的设计；

5.具有FPGA调试经验；

6.具备良好的沟通能力和技术文档编写能力；

7.有IC成功流片的经验优先。

请投递简历至：tongshq@strongu.com.cn

岗位要求：

1.负责从netlist到gds的全流程，包括floorplan，place，CTS，routing，signoff，power分析；

2.负责/参与处理器性能指标和竞争力分析，参与低功耗方案制定，面积，功耗和性能优化；

3.负责/参与处理器从RTL-GDS后端实现，包含DFT/STA/PA/PV/SI分析等；

4.负责/参与全芯片完整后端实现流程搭建。

任职要求：

1.3年以上后端工作经验，本科及以上学历；

2.熟悉后端设计流程及工具，掌握从netlist到gds的全流程：floorplan，place，CTS，routing，signoff；

3.具备28nm/16nm/7nm相关工艺设计经验；

4.良好的团队精神和沟通能力；

5.有低功耗设计经验优先。

请投递简历至：tongshq@strongu.com.cn

岗位要求：

1、深入公司行业和目标群体，寻找客户，做好后期销售跟进、促成工作；

2、通过对现有客户拓展，进行客户挖掘，发展潜在重要客户；

3、与大客户进行商务谈判，留住客户，阻止竞争对手；

4、有策略，有步骤的向客户推广公司的产品；

5、科学地管理、服务号自己的客户，较好的维护和增进客户关系；

6、为客户提供公司的相关业务咨询，维护、巩固及拓展新客户；

7、完成上级领导交办的其他工作；

8、有矿机销售经验优先。

任职要求：

1、工作认真负责，善于与客户沟通，有良好的亲和力和语言表达能力，普通话标准流利；

2、性格坚韧，思维敏捷，具备较强的学习能力和抗压能力，对业务有较高的热情；

3、有责任心、工作效率高、做事有条理，服从公司安排；

4、踏实肯干，具备良好的团队精神，具备独立的分析和解决问题的能力，良好的沟通技巧和说服能力；

5、须熟悉半导体、电子行业。

请投递简历至：tongshq@strongu.com.cn